Karbid kremíka na -hliníkovej báze (obsah SiC 60 %) je vysoko-kompozitný materiál, ktorý sa široko používa v leteckom a kozmickom priemysle, v elektronických obaloch a iných oblastiach. Jeho tvrdé a krehké vlastnosti však robia opracovanie závitových otvorov náročným problémom v priemysle, najmä spracovanie jemného závitu M3 (hĺbka 4-6 mm, hrúbka steny len 0,5 mm). Tradičné metódy čelia problémom, ako je nízka účinnosť, nízky výnos a vysoké náklady.
Ťažkosti so spracovaním
Obmedzenia vlastností materiálu: Karbid kremíka na -hliníkovej báze má vysokú tvrdosť a krehkosť, opracovanie závitových otvorov sa dá ľahko zlomiť a tenkostenné- konštrukcie s hrúbkou steny 0,5 mm sú náchylnejšie na poškodenie.
Tradičné prekážky spracovania:
Manual tap processing takes >180 sekúnd/diera a presnosť závitu je ťažké zaručiť;
Životnosť závitníka je extrémne nízka a na spracovanie každého otvoru je potrebných 3-5 závitníkov, čo je nákladné.
Riešenie BISHEN: Ultrazvukové presné gravírovanie a frézovanie
Ak chcete vyriešiť vyššie uvedené bolestivé body,BISHENinovatívne využíva technológiu ultrazvukového obrábania v kombinácii s integrovanými PCD vrtákmi a frézami na závitovanie, aby sa dosiahlo efektívne a vysoko{0}}presné obrábanie:
Ne-poškodené obrábanie: Rezanie ultrazvukovými vibráciami znižuje napätie materiálu a hrúbka steny je 0,5 mm bez trhlín alebo zlomených hrán;
Skok životnosti nástroja: Jediný nástroj dokáže spracovať 200 otvorov, čo je 800-krát viac ako u tradičných závitníkov (životnosť je len 1/4 otvoru), čo výrazne znižuje náklady.
Hodnota priemyslu
Riešenie BISHEN nielenže rieši problémy s presnosťou a efektívnosťou pri obrábaní závitových otvorov z karbidu kremíka na báze hliníka, ale poskytuje aj spoľahlivú technickú podporu pre špičkové{1}}výrobné oblasti, ako sú polovodiče a vojenský priemysel, a podporuje iteratívny upgrade technológie spracovania tvrdých a krehkých materiálov.
O BISHEN
BISHENsa zameriava na inováciu technológie presného obrábania, poskytuje ultrazvukové obrábanie, super{0}}tvrdé nástroje a inteligentné riešenia, slúži pre-vysoko presné odvetvia, ako je letecký priemysel, elektronika a zdravotníctvo, a pomáha zákazníkom znižovať náklady a zvyšovať efektivitu pomocou technologických objavov.
